일부 라인 9개월간 468번 발생 … 장비감지한도까지 노출되기도

국내 반도체 일부공장들에서 유해물질 노출시 위험을 알리는 알람이 매일 한번 이상 울린 것으로 역학조사결과 나타났다.

산업안전보건연구원이 5일 공개한 '반도체사업장 근로자 작업환경 및 유해요인 연구' 보고서는 C사의 12인치 웨이퍼 가공라인에서 최근 9개월간 468번이나 알람이 울렸는데, 이는 하루 1.7회 정도 발생한 것이라고 보고했다.

보고서에 따르면 이 라인의 경우 특히 아르신(삼수화비소)이 9개월간 129회나 노출돼 알람을 울렸다. 아르신은 국제암연구소가 발암성물질로 지정한 품목이다. 이 가운데 79.8%(103회)는 기준농도 5ppb(10억분율)의 5~40배인 25~200ppb였다. 보고서는 "장비가 감지할 수 있는 최고농도는 200ppb여서, 실제 노출은 이보다 더 높았다는 것을 의미한다"며 "일부를 제외하면 대부분 유지보수과정에서 발생해 관련작업자에게 노출된 경우가 많다고 봐야 한다"고 설명했다. 보고서는 또 "B사의 경우 아르신 농도가 최고 550ppb까지 달한 때도 있었다"고 덧붙였다.

보고서는 "반도체공장의 유지보수작업은 단기간에도 고농도 유해물질에 노출될 수 있다"며 "작업자가 유해물질의 농도를 확인하면서 작업할 수 있도록 모니터링 체계를 보완할 필요가 있다"고 강조했다.

보고서는 조사결과에 따라 반도체공정에서 △유해물질 대체 검토 △유지보수 작업관리 강화 △환기체계 검토 보완 △부산물 노출에 따른 근로자 건강보호 △방사선 발생장치 취급 근로자 건강관리 △법적 작업환경 측정대상 이외의 물질 관리 등을 권고했다.

보고서를 위한 연구는 2009년부터 2011년 11월말까지 진행됐다. 조사대상은 삼성전자 하이닉스 페어차일드코리아 등으로 처음 백혈병이 발생했거나 이와 유사한 공정을 보유한 웨이퍼 가공라인(5개소) 및 반도체 조립라인(4개소)이다.

한편 보고서는 반도체 각각의 공정에서는 독성이나 반응성이 높은 물질 등이 사용되고 있고, 이온주입공정 등에서는 방사선 발생장치가 사용되고 있었으며 여러 반도체 제조 장비들로부터 극저주파 등 비전리 방사선이 발생할 수 있었다고 밝혔다. 이온주입장비의 유지보수 작업은 비소, 아르신 등에 단기간에 고농도로 노출될 수 있는 작업이었고, 포토공정에서는 벤젠 등 방향족 물질 등이 부산물로 발생 가능했고, 몰드공정에서는 벤젠, 포름알데히드 등이 부산물로 발생하고 있었다고 보고했다. 그리고 일부 이온주입장비는 전리방사선 선량률이 미국 에너지부 규제기준인 5시간당마이크로시버트(μ㏜/h)를 초과하는 경우도 있었다고 보고서는 설명했다.
강경흠 기자 khkang@naeil.com

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