삼성전자가 중국에서 내년 하반기에 상용서비스 될 3세대 이동통신의 중국 독자표준인 TD-SCDMA 전용 모뎀칩을 탑재한 휴대폰을 개발, 통화 시연에 성공했다고 11일 발표했다. ‘시분할 연동코드분할 다중접속’으로 불리는 TD-SCDMA(Time Division Synchronous CDMA)는 중국정부가 3세대 서비스 개통을 앞두고 자국내 도입될 미국식(CDMA)이나 유럽식(W-CDMA) 기술을 방어하기 위해 지멘스와 협력해 만든 독자규격이다.
이에 따라 삼성전자는 중국 3세대 이동통신시장에서 미국식이나 유럽식 이외에 중국식 규격시장도 주도할 수 있는 발판을 마련했으며, 그동안 지연돼오던 중국 3세대 이동통신서비스 일정도 예정대로 추진될 가능성이 높아졌다.
삼성전자에 따르면 지난 10일 새벽(한국시간)에 이루어진 이번 TD-SCDMA 통화시연은 네덜란드 암스테르담 소재 필립스 본사를 방문한 중국 원자바오 총리와 중국 북경소재 다탕 저우후안 회장 사이에 국제통화로 이뤄졌으며, 통화는 완벽하게 구현됐다.
삼성전자는 “지금까지 소개됐던 몇몇 TD-SCDMA 단말기는 모뎀칩 이전 단계인 보드상태의 부품(FPGA·Field Programmable Gate Array)을 사용했지만, 시연에 사용된 휴대폰은 집적화에 성공한 전용 모뎀칩을 탑재한 제품으로 당장 상용화가 가능하다”고 소개했다.
그동안 노키아 모토로라 등 세계적인 기업들이 중국 현지기업과 공동으로 TD-SCDMA 휴대폰을 개발해왔지만, 실제로 가장 먼저 기술을 확보한 것은 삼성전자다.
삼성전자는 이번 휴대폰 개발을 위해 2년 동안 150여명의 연구개발 인력과 800만 달러의 연구개발비를 투입했다고 전했다.
삼성전자는 이번 개발 과정에서 다수 핵심기술과 50여건의 특허를 확보했다고 밝혔다.
삼성전자는 이에 앞서 TD-SCDMA 휴대폰에 탑재될 모뎀칩 개발을 위해 ‘T3G 테크놀로지’사에 중국 다탕, 필립스와 함께 지분을 투자하고, 북경통신연구소 인력이 직접 참여해 칩 개발을 주도해 왔다.
삼성전자 관계자는 “내년 3월까지 TD-SCDMA와 GSM 및 GPRS을 동시에 지원하는 멀티밴드·듀얼모드폰 개발을 완료, 2분기의 시범서비스에 공급할 것”이라고 밝혔다.
/강경흠 기자 khkang@naeil.com
이에 따라 삼성전자는 중국 3세대 이동통신시장에서 미국식이나 유럽식 이외에 중국식 규격시장도 주도할 수 있는 발판을 마련했으며, 그동안 지연돼오던 중국 3세대 이동통신서비스 일정도 예정대로 추진될 가능성이 높아졌다.
삼성전자에 따르면 지난 10일 새벽(한국시간)에 이루어진 이번 TD-SCDMA 통화시연은 네덜란드 암스테르담 소재 필립스 본사를 방문한 중국 원자바오 총리와 중국 북경소재 다탕 저우후안 회장 사이에 국제통화로 이뤄졌으며, 통화는 완벽하게 구현됐다.
삼성전자는 “지금까지 소개됐던 몇몇 TD-SCDMA 단말기는 모뎀칩 이전 단계인 보드상태의 부품(FPGA·Field Programmable Gate Array)을 사용했지만, 시연에 사용된 휴대폰은 집적화에 성공한 전용 모뎀칩을 탑재한 제품으로 당장 상용화가 가능하다”고 소개했다.
그동안 노키아 모토로라 등 세계적인 기업들이 중국 현지기업과 공동으로 TD-SCDMA 휴대폰을 개발해왔지만, 실제로 가장 먼저 기술을 확보한 것은 삼성전자다.
삼성전자는 이번 휴대폰 개발을 위해 2년 동안 150여명의 연구개발 인력과 800만 달러의 연구개발비를 투입했다고 전했다.
삼성전자는 이번 개발 과정에서 다수 핵심기술과 50여건의 특허를 확보했다고 밝혔다.
삼성전자는 이에 앞서 TD-SCDMA 휴대폰에 탑재될 모뎀칩 개발을 위해 ‘T3G 테크놀로지’사에 중국 다탕, 필립스와 함께 지분을 투자하고, 북경통신연구소 인력이 직접 참여해 칩 개발을 주도해 왔다.
삼성전자 관계자는 “내년 3월까지 TD-SCDMA와 GSM 및 GPRS을 동시에 지원하는 멀티밴드·듀얼모드폰 개발을 완료, 2분기의 시범서비스에 공급할 것”이라고 밝혔다.
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