반도체 패키징.테스트 시장 110% 성장 전망
지역내일
2000-11-01
(수정 2000-11-01 오후 7:54:37)
반도체 패키징(조립)과 테스트(검사) 시장은 앞으로 5년간 110% 성장할 것으로 예상된다고
데이터퀘스트가 지난달 31일 밝혔다.
데이터퀘스트의 애널리스트인 짐 워커는 반도체 업계가 속속 신제품을 출시하고있고 자체
생산 대신 아웃소싱(외주)을 늘리는 추세여서 반도체 패키징.테스트 업체들의 수혜가 예상
된다고 밝혔다.
워커는 시장 규모는 지난해 255억 달러에서 올해는 360억 달러, 2003년에는 530억 달러로
큰 폭의 성장률을 보일 것이라고 말했다.
그는 지난 99년 반도체 업체들의 아웃소싱 비율은 26%에 그쳤으나 올해는 29%, 2003년에
는 38%로 증가할 전망이라고 밝혔다. 워커는 이어 2005년에는 40%에 이를전망이며 2010년
에는 50%선에 육박할 수도 있다고 덧붙였다.
워커는 이에 따라 어드밴스트 세미컨덕터 엔지니어링과 아남반도체로부터 부천의 패키징과
테스트 공장을 인수한 앰코 테크놀로지, 오리엔트 세미컨덕터, 실리콘웨어 등이 유망할 것
이라고 말했다.
그는 패키징 사업은 종전에는 노동집약적이었으나 현재는 제조공정 공급체인의 중요한 일부
가 됐다고 지적했다. 데이터퀘스트에 따르면 패키징업체는 20년전에는 30개에 불과했으나
지난 95년 250개로 늘었고 올해에는 800개를 넘어서고 있다.
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